
事業概要
当社で扱う工具製品はプリント基板加工用工具を主力製品に、市場ニーズに応じて金属加工用工具、半導体部品加工用工具等様々な工具をラインナップしております。
半導体部品加工用工具

PCDドリル - 適用材料
- 単結晶シリコン、炭化ケイ素、セラミックス、石英ガラス等の硬脆性材料
- 特長
- 高耐摩耗性、高穴内壁品質、長寿命
- 外径
- D0.10~3.00mm
- シャンク径
- Φ3.175

PCDポインティングドリル - 適用材料
- 単結晶シリコン、炭化ケイ素、セラミックス、石英ガラス等の硬脆性材料
- 特長
- 高耐摩耗性、高穴内壁品質、長寿命
- 外径
- D0.10~3.00mm
- シャンク径
- Φ3.175

超硬マイクロドリル - 適用材料
- エンジニアリングプラスチック、マシナブルセラミックス、アルミ合金、鋼
- 特長
- 高精度、高安定性
- 外径
- D0.009~0.30mm
- シャンク径
- Φ3.175

超硬マイクロポインティングドリル - 適用材料
- エンジニアリングプラスチック、マシナブルセラミックス、アルミ合金、鋼
- 特長
- 高精度、高穴位置精度
- 外径
- D0.02~3.00mm
- シャンク径
- Φ3.175
その他の取扱製品

PcBN/PCDチップ 
サーメット関連工具 
溶射材 
ゴム破砕用工具 
各種切断刃
取扱製品・事業内容
- 基板用工具の販売
- PCD/PcBNチップの販売
- サーメット関連工具の販売
- 溶射材(WC系)の販売
- ゴム破砕用工具の販売
- 丸刃工具の販売
- リチウムイオン電池用カッターの販売
その他にも多種多様な製品を取り扱っておりますので、お気軽にお問い合わせください。
お知らせ
JIMTOF2026 第33回日本国際工作機械見本市(10月26日(月)~31日(土))に出展いたしました。ご来場いただきありがとうございました。
グループ会社のXIAMEN MAIDA INTELLIGENCE TECHNOLOGY CO., LTD. がSEMICON JAPAN 2026(12月9日(水)~11日(金))に出展いたします。
グループ会社のXIAMEN MAIDA INTELLIGENCE TECHNOLOGY CO., LTD. がSEMICON JAPAN 2025(12月17日(水)~19日(金) 東京ビッグサイト)に出展いたしました。
会社概要
| 会社名 | MAIDA JAPAN株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒101-0041 東京都千代田区神田須田町1-28 VORT神田Ⅲ9F |
| 電話番号 | 03-6206-8525 |
| FAX番号 | 03-6206-8824 |
| 代表取締役 | 大峯 恵 |
| 設立 | 2023年11月7日 |
| 資本金 | 1,000万円 |
会社沿革
- 1995
東芝グループの東芝タンガロイ株式会社が台芝科技と合弁で「厦門厦芝工具有限公司」を設立。
- 1998
厦門厦芝工具有限公司が「厦門厦芝科技工具有限公司(XIATEC)」に社名変更。
- 2004
東芝タンガロイ株式会社が東芝グループから独立し、「株式会社タンガロイ」に社名変更。厦門厦芝科技工具有限公司も傘下に。
- 2008
株式会社タンガロイがIMC(International Metalworking Companies)に買収され、厦門厦芝科技工具有限公司も傘下に。
- 2014
「創信グループ」がIMCから厦門厦芝科技工具有限公司を買収。
- 2015
創信グループが日本法人「創信日本株式会社」を設立。
- 2020
「厦門麦達智能科技有限公司(Xiamen Maida Intelligence Technology Co., Ltd.)」が設立。「MAIDAグループ」として創信グループを再編成。
- 2022
厦門厦芝科技工具有限公司を「厦門厦芝精密科技有限公司(XIATEC)」に社名変更。
- 2023
MAIDAグループが日本市場における事業分割のため、日本法人「MAIDA JAPAN株式会社」を設立。
- 2024
創信日本株式会社が「MAIDA JAPAN株式会社」へ事業を移管。
アクセス
〒101-0041
東京都千代田区神田須田町1-28 VORT神田Ⅲ9F
- JR神田駅 東口から徒歩5分(中央通りを秋葉原方面へ450m)
- 東京メトロ銀座線 神田駅 4番出口から徒歩3分(中央通りを秋葉原方面へ240m)
- 都営新宿線 小川町駅 A1出口から徒歩3分(靖国通りを須田町交差点まで進み中央通りを右へ)







